Edges Pro拆机实测

一、外观细节

Edges Pro作为一款全面屏手机，在外观上具有很高的辨识度。整机使用了玻璃后盖和金属边框组合设计，在手感上非常的优秀。镜面后盖采用了“光影流动”的设计，让整个手机非常的时尚，同时也容易留下指纹和污渍。除了后盖，机身侧面还有一个带有ZTE商标的金属边框，边框的亮面处理非常光滑，质感相当不错。

二、内部构造

Edges Pro内部构造也值得一看。首先我们拆掉了后盖，可以看到电池、主摄、副摄、NFC、天线等零部件。电池左边是天线模块，右边是NFC天线。主摄下面还集成了Flash灯，底部还有一个较大的亮度传感器。拆下天线盖，可以看到RF前端的主控芯片、Wi-Fi芯片和DSP音频芯片。

三、电路板解剖

从电路板组成来看，Edges Pro的内部构造相比其他手机制造商，确实有很多不同。手机底部左右有PCB板，顶部则是双层FPC，这是保证前置摄像头、听筒、距离传感器、指纹识别器、震动马达这些零部件可以实现完美配合的关键，也是造成Edges Pro屏幕下指纹体积过大的主要原因，手机在屏幕下方整一个指纹模块后，必须要在电路板上布局好指纹独有天线及指纹模块，带来了一定的工艺难度和布线复杂度。电路板中央的App处理模块采用了高通骁龙855处理器，其内部集成了Adreno 640 GPU和Titan M安全芯片。此外，还有高通WTR5975射频芯片，支持增强的Wi-Fi和蓝牙5.0等特色功能。 总体来看，手机内部零部件构造上ZTE的工程师非常用心，有很多细节方面的处理都非常到位。然而，屏幕下指纹模块的成品缺陷以及在细节处理上的一些疏漏，都让我们感到遗憾。期待ZTE能够在下一代产品中对这些问题进行更好的处理和改进。